PXI 1553B总线卡的航空底板与功能子卡架构及PCB设计详解PCB布局v3.5

PCB的基本概念、种类、制造工艺、设计方法等知识。

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此示意图表示 PCB 链接队列的数据结构，其中包含指向执行、就绪、阻塞和空闲队列的指针。

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PCB 走线宽度计算 大部分 PCB 铜箔厚度为 35um，可以通过咨询 PCB 厂家确认。走线截面积等于铜箔厚度乘以线宽 (单位需换算为平方毫米)。 经验电流密度值为 15~25 安培/平方毫米，乘以截面积即可得到通流容量。 线宽与过孔铺铜经验 大电流电路需要使用粗线 (例如 50mil 以上)，小电流信号可以使用细线 (例如 10mil)。 经验值：10A/平方毫米，即横截面积为 1 平方毫米的走线安全电流值为 10A。 过孔铺铜选择 过孔焊盘铺铜常见选项：直角辐条、45 度角辐条、直铺。 选择铺铜方式需要考虑散热速度和过电流能力两方面因素。 其他 细导线在大电流毛刺下可能因杂散电感产生反

本指南提供了有关如何设计和应用 Z6300A 原理图和 PCB 版图以实现最佳射频性能的说明，内容涵盖多个方面。

28335核心板原理图和PCB设计文件，适用于MBD实验。通过自己制作，成本不超过200元，省去了购买人家easyDSP板子的费用。若项目需要，可再扩展底板。网上已经有很多相关例程，故本次不再上传。

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